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● 基 体:球状硅胶
● 粒 径:5μm, 10μm
● 表 面积:350m2/g
● 微 孔径:100Å (10nm)
● 微 孔容积:1.00mL/g
● 化学键合基团:十八烷基
● 端 基封尾:有
● 碳 量:14%
● U S P 号:L1
在微孔径100Å 的球状硅胶内键合了十八烷基的通用填充剂。对残余的硅醇基实施了端基封尾。宽范围的粒径选择,能选择包括5μm 和10μm,最适合在低压力条件下或对应官方方法等使用粒径10μm 进行分析。